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貼片led燈珠結(jié)溫的原因是什么?

發(fā)布時間: 2021-06-23     瀏覽次數(shù):1173次

  貼片led燈珠結(jié)溫的原因是什么?

  1、貼片led燈珠的電極結(jié)構(gòu)不良

  窗口層基板或是接合區(qū)域材料以及導(dǎo)電銀膠等都具備一定的電阻值,而且這些電阻會相互疊加,從而形成LED組件的串聯(lián)電阻。在電流流過P-N的時候,它也會流經(jīng)這些電阻,進(jìn)而產(chǎn)生焦耳熱,最終導(dǎo)致芯片溫度上升或結(jié)溫上升。

  2、因為P-N結(jié)不能非常完美

  所以貼片led燈珠組件的注入效率無法達(dá)到100%,簡而言之,除了工作的時候從P區(qū)域向N區(qū)域注入的電荷之外,N區(qū)域還會把電荷注入P區(qū)域,在一般情況下,后者的電荷注入并不會產(chǎn)生光電效應(yīng),而是以熱量的形式發(fā)散。就算注入的電荷有用,也并不會全部變輕,而且在結(jié)區(qū)中和雜質(zhì)或缺陷綜合的時候會變熱。

  3、光提取效率的限制是造成貼片led燈珠結(jié)溫上升的關(guān)鍵原因

  目前,先進(jìn)的材料生長和組件制造工藝能夠把貼片led燈珠的大部分輸入電能轉(zhuǎn)變?yōu)楣廨椛淠?。但是和附近的介質(zhì)相比較,LED芯片材料的折射率要大很多,進(jìn)而造成絕大部分光子(> 90%)難以順利逸出界面,而且在芯片和光源之間的界面處會發(fā)生全反射。介質(zhì)會回歸到芯片內(nèi)部,最終經(jīng)過多次內(nèi)部反射被芯片材料或基板吸收,并且以晶格振動的形式產(chǎn)生變化。造成貼片led燈珠結(jié)溫上升。

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