LED燈珠封裝的首要意圖是完成燈珠晶片與外界電路的電氣互連與機(jī)械觸摸，保護(hù)LED燈珠免受外部衝擊，完成光學(xué)方面的要求，進(jìn)步發(fā)光功率，滿意晶片散熱要求，進(jìn)步其使用功用和可靠性。LED燈珠封裝規(guī)劃首要觸及光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械等方面，這些因素互相相互獨(dú)立，又相互影響，其中光是LED燈珠封裝的意圖，熱是要害，電和機(jī)械是手法，而功用是最終的表現(xiàn)。
當(dāng)時(shí)高功率、高功率是LED燈珠的首要開展方向之一，大功率LED燈珠封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝複雜，一直是近年來的研討熱門，特別是照明用大功率LED燈珠散熱封裝更是研討中的要點(diǎn)。
隨著大功率LED燈珠晶片功用的敏捷進(jìn)步，功率型LED燈珠的封裝技能不斷改進(jìn)和開展，從開始的引線框架式封裝到多晶片陣列拼裝，其輸入功率不斷進(jìn)步，而封裝熱阻明顯下降。為了推進(jìn)LED燈珠在普通照明領(lǐng)域的開展，迸一步改善LED燈珠封裝的熱控制將是要害之一，另外晶片規(guī)劃製造與封裝工藝的有機(jī)結(jié)合也十分有利于產(chǎn)品功用的提高;隨著貼片封裝技能在工業(yè)上的大規(guī)模應(yīng)用，採(cǎi)用透明型封裝資料和功率型封裝平臺(tái)將是LED燈珠封裝開展的一個(gè)方向，功用集成也將進(jìn)一步的推進(jìn)LED燈珠封裝技能的開展。
為了進(jìn)一步進(jìn)步單個(gè)元器件的光通量并下降封裝本錢，近年來多晶片封裝技能獲得了很大的開展。把半導(dǎo)體封裝工藝中的DIP/COB技能運(yùn)用到LED燈珠晶片的封裝上，即直接將LED燈珠晶片封裝在散熱基板上，使大功率LED燈珠既可以安穩(wěn)且可靠的工作，又能做到封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊。
在封裝過程中LED燈珠晶片、金線、封裝樹脂、透鏡、以及晶片熱沉等各個(gè)環(huán)節(jié)，散熱問題都必須很好地注重。其突破點(diǎn)便是晶片襯底的結(jié)構(gòu)、資料以及外部集成的冷卻模組技能。探索合適的結(jié)構(gòu)和資料、製備工藝和參數(shù)來規(guī)劃和製備低介面熱阻、高散熱功用及低機(jī)械應(yīng)力的封裝結(jié)構(gòu)關(guān)于未來大功率LED燈珠封裝的散熱功用的進(jìn)步和開展具有十分實(shí)際的含義。
LED燈珠購(gòu)買技巧
1、LED燈珠亮度
LED燈珠不同的顏色會(huì)有不同的發(fā)光強(qiáng)度，常用單位是mcd和lm，即毫坎德拉。數(shù)值越高，說明發(fā)光強(qiáng)度越大，也就是越亮。這是選擇LED燈具的重要指標(biāo)，亮度要求越高的燈價(jià)格越貴，這是因?yàn)楦吡炼鹊腖ED芯片價(jià)格偏貴。
2、LED的顏色
有很多小的封裝廠由于沒有分光分色機(jī)，這樣對(duì)于品質(zhì)就很難保證。沒有經(jīng)過分光分色的LED，其顏色一致性較差，當(dāng)然價(jià)格差異也就比較大。
3、LED芯片
芯片產(chǎn)地決定價(jià)格、也決定燈具的質(zhì)量問題，客戶可以經(jīng)常通過了解LED燈上使用的LED芯片供應(yīng)商來確定LED燈的質(zhì)量高低，因?yàn)闆Q定LED的價(jià)格因素[敏感詞]的就是芯片。所以，了解了芯片供應(yīng)商，就可以大致的確定LED燈的價(jià)格范圍，這是有經(jīng)驗(yàn)的采購(gòu)商評(píng)估供應(yīng)商的有效手段之一。
4、LED封裝
LED燈珠的封裝分樹脂封裝和硅膠封裝。樹脂封裝的價(jià)格要便宜一些，因?yàn)樯嵝阅苌圆?，其他都是一樣。硅膠封裝的散熱性能好，因此價(jià)格要比樹脂封裝的稍貴一點(diǎn)。
5、使用壽命
雖然說LED的壽命是8-10萬小時(shí)，但由于LED是恒流元件，因此不同的生產(chǎn)商生產(chǎn)的LED燈恒流效果不一樣，當(dāng)然壽命也就因此而有所不同。
6、色溫
采購(gòu)時(shí)應(yīng)特別注意色溫在3300K以下，光色偏紅給以溫暖的感覺;有穩(wěn)重的氣氛，溫暖的感覺.，通稱暖色溫。色溫在3000-6000K為中間，人在此色調(diào)下無特別明顯的視覺心理效果，有爽快的感覺;故稱為"中性"色溫。色溫超過6000K，光色偏藍(lán)，給人以清冷的感覺，通稱冷色溫。
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