我們都知道LED燈珠芯片大體分為3種結構，正裝芯片、筆直芯片、倒裝芯片——FC-LED燈珠，而現在以正裝芯片居多。正裝的占有率居多，并不影響倒裝的開展。盡管倒裝式芯片市占率還沒占住很大商場，可是其結構的確存在許多，有陶瓷基板的，有單顆封裝的，還有集成式封裝和CSP。其間支架式倒裝是倒裝芯片封裝的其間一種結構。
支架式倒裝的呈現，其實跟正裝芯片是有相關的。由于之前正裝選用的就是支架式的，并且產業(yè)鏈的相關設備也是與其相配合的。根據這樣的布景，才會有今日的支架式倒裝的概念。支架式倒裝指的是倒裝芯片+帶杯腔支架，而FEMC是指"Filp-chip(倒裝芯片)+EMC支架"，就是倒裝芯片與EMC支架相結合的封裝產品，是支架式封裝其間的一種。
支架式倒裝FEMC的封裝制程
支架式倒裝LED燈珠封裝制程，簡略來說就是經過3D印刷的技能，把錫膏印刷到支架上，然后經過回流焊和灌封完成封裝的進程。
但在實際操作中，會遇到二次回流焊的問題和空泛率最終就是漏電死燈。
支架式倒裝存在的含義
從技能的視點來講，支架式封裝和CSP、陶瓷封裝、COB封裝存在[敏感詞]的差別是支架式封裝不是簡略的二維平面封裝。
從光效視點來看，
盡管倒裝芯片出光功率現在還不能跟正裝芯片比較，但關于光效要求不是很高的范疇，它具有非常好的單燈透光率，由于它的電壓比較低。所以整體而言，假如不考慮太多光效問題，運用倒裝產品能夠下降歸納光源的本錢。尤其在電視背光應用上，因玻璃透光率越來越低，對LED光效的要求比沒那么高，所以基本上能夠做到無縫切入。
從固晶資料來看，比較正裝EMC封裝，倒裝支架的封裝的整個錫膏導熱率是高于絕緣膠的，關于整個產品的可靠性而言是一種非常好的保證。
從可靠性和設備匹配來看，由于倒裝芯片的長處，使得支架式倒裝的飽和電流更大，接受的電流也更高，產品可靠性就會更好。一起又能夠滿意比較普遍性的貼片技能水平，而CSP封裝雖有許多優(yōu)點，可是在貼片時，對設備要求比較高。因而支架式的封裝除了有保護性之外，在應用時要愈加簡潔。
從LED燈珠封裝商場容量來看，陶瓷和COB燈珠封裝約占LED燈珠封裝器材的3%，EMC占20%，PLCC約占75%，可見現在支架式封裝占LED燈珠封裝的大部分，而在支架式封裝中導入倒裝芯片，這對傳統(tǒng)封裝來說假如支架式倒裝能走下去對LED燈珠職業(yè)將是一場新的洗禮。
Service Hotline：
