LED燈珠封裝原理
2021-04-07
LED燈珠封裝主要是由基板、芯片、固晶膠、熒光粉、封裝膠等組成,我們先將芯片利用固晶膠黏貼于基板上,使用金線將芯片與基板作電性連接,然后將熒光粉與封裝膠混合,搭配不同熒光粉比例,以及適當?shù)男酒ㄩL可得到不同的顏色,最后將熒光粉與封裝膠的混合體灌入基板中,加熱烘烤使膠材固化后,即完成最基本的LED燈珠封裝。 LED燈珠封裝主要是提供發(fā)LED燈珠芯片一個平臺,讓LED燈珠芯片有更好的光、電、熱的表現(xiàn),好的封裝可讓LED燈珠有更好的發(fā)光效率與好的散熱環(huán)境,好的散熱環(huán)境進而提升L