LED燈珠封裝集成技術(shù)
2020-12-19
LED燈珠芯片模組光源的發(fā)展趨勢體現(xiàn)了照明市場對技術(shù)發(fā)展的要求:便攜式產(chǎn)品需要集成度更高的光源;在商業(yè)照明、道路照明、特種照明、閃光燈等領(lǐng)域,集成的LED光源有很大的應用市場。與封裝級模組相比,芯片級模組體積較小,節(jié)省空間,也節(jié)省了封裝成本,并且由于光源集成度高,便于二次光學設計。半導體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室針對LED燈珠集成封裝也進行了系統(tǒng)的研究。 該研究針對LED筒燈,通過開發(fā)圓片級的封裝技術(shù),計劃將部分驅(qū)動元件與LED芯片集成到同一封裝內(nèi)。其中,LED燈珠與線性